标准号：YS/T 1703-2024
标准名称：晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法
发布日期：2024-10-24
实施日期：2025-05-01
本文件规定了液体颗粒计数仪测试晶片包装片盒表面颗粒的方法。
本文件适用于直径100mm、125mm、150mm、200mm、300mm的硅抛光片、硅外延片、SOI片及其他材质的半导体晶片（包括锗单晶片、砷化镓单晶片、磷化铟单晶片、碳化硅单晶片、蓝宝石单晶片等）包装片盒颗粒洁净度的测试。
起草单位：麦斯克电子材料股份有限公司、义柏科技（深圳）有限公司、上海合晶硅材料股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、厦门万明电子有限公司、有研半导体硅材料股份公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、阜宁协鑫光伏科技有限公司、南京国盛电子有限公司、江苏华兴激光科技有限公司、江苏芯梦半导体设备有限公司
起草人：熊诚雷、陈松平、胡晓亮、陈卫群、李战国、邵奇、胡平、尚海波、汪祖一、潘金平、宁永铎、黄景明、周桂丽、宋晓飞、甘翊成、徐鹏飞、廖周芳