T/FSI 043-2019 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

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标准号:T/FSI 043-2019

标准名称:电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

发布日期:2019-08-01

实施日期:2019-09-01

批发部门:中国氟硅有机材料工业协会

起草单位:成都拓利科技股份有限公司、中蓝晨光化工研究设计院有限公司、广州市白 云化工实业有限公司

起草人:陶云峰、罗兴成、陈敏剑、付子恩、张彦君、庞文健、刘备辉

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