适用范围：IEC61189-5-501:2021是国际电工委员会（IEC）发布的一项测试方法标准，主要用于评估印制板组装件（PCBA）在高温环境下的耐热性能。该标准规定了测试条件和程序，通过模拟高温条件来检测组装件的机械和电气性能变化，适用于电子制造行业中对印制板组装件可靠性有要求的各种应用场景。
IEC 61189-5-501:2021 电学材料、印制板和其他互连结构与组件的试验方法 第5-501部分：材料和组件通用试验方法 助焊剂表面绝缘电阻(SIR)测试
IEC 61189-5-501:2021 电学材料、印制板和其他互连结构与组件的试验方法 第5-501部分：材料和组件通用试验方法 助焊剂表面绝缘电阻(SIR)测试