适用范围：IEC60191-2:1966/AMD12:2006适用于半导体器件的机械标准化，具体规定了半导体器件封装的外形尺寸和公差要求，包括各种类型的封装形式如DIP、SOP、QFP等，旨在确保不同制造商生产的半导体器件在机械尺寸上具有互换性和兼容性，便于在电子设备中的安装和使用。该标准适用于半导体行业的设计、制造和测试环节，为封装尺寸的统一提供了技术依据。
IEC 60191-2:1966/AMD12:2006 修正案12 - 半导体器件的机械标准化 - 第2部分：尺寸
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