QZS03-009-2020 热风整平助焊剂

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适用范围:QZS03-009-2020 热风整平助焊剂适用于电子制造行业中的热风整平(HASL)工艺,主要用于印刷电路板(PCB)的表面处理。该助焊剂能够有效去除铜表面的氧化物,提高焊料的润湿性和附着力,确保焊点质量。适用于各种类型的PCB,包括单面板、双面板和多层板,广泛应用于通信设备、计算机、消费电子等领域。

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