适用范围：IEC61189-5-502:2021是国际电工委员会（IEC）发布的一项测试方法标准，适用于评估电子组装材料在高温高湿环境下的性能表现，特别是针对印刷电路板（PCB）和其他电子互连结构的耐湿性和绝缘电阻特性。该标准规定了具体的测试条件和程序，用于模拟严苛环境条件下材料的电气性能和可靠性，确保电子组件在长期使用中保持稳定性和耐久性。它主要面向电子制造、材料供应商和质量检测机构，为相关产品的设计、生产和验收提供统一的测试依据。
IEC 61189-5-502:2021 电气材料、印制板和其他互连结构与组件的试验方法 - 第5-502部分：材料和组件通用试验方法 - 组件的表面绝缘电阻(SIR)测试
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