适用范围：IEC61760-2:2021标准适用于电子组装过程中表面贴装技术（SMT）的工艺要求，主要规定了表面贴装元器件（SMD）的包装、存储、处理和组装条件，以确保元器件在贴装过程中的可靠性和性能。该标准为制造商和用户提供了关于SMD在组装过程中的工艺适应性指南，包括温度、湿度、机械应力等环境条件的控制要求，适用于电子行业中的设计、生产和质量控制环节。
IEC 61760-2:2021 表面组装技术 - 第2部分：表面组装器件(SMD)的运输和贮存条件 - 应用指南
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IEC 61760-2:2021 表面组装技术 - 第2部分：表面组装器件(SMD)的运输和贮存条件 - 应用指南
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