适用范围：IECTR62878-2-8:2021适用于电子制造领域，特别是针对印刷电路板（PCB）和其他电子组件中嵌入无源和有源元件（如电阻器、电容器、电感器、半导体器件等）的技术。该技术报告提供了关于嵌入式元件设计和制造过程的指南，涵盖了材料选择、可靠性测试、工艺控制以及性能评估等方面，旨在帮助制造商提高产品集成度、减小尺寸并增强电气性能。它适用于从事高密度互连（HDI）和系统级封装（SiP）技术的工程师、设计师和研究人员。
IEC TR 62878-2-8:2021 设备嵌入组装技术 - 第2-8部分：指南 - 有源器件嵌入式基板的翘曲控制
