IEC 63150-1:2019 半导体器件 - 实际振动环境下动能采集器件的测量与评估方法 - 第1部分：任意与随机机械振动

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适用范围：IEC63150-1:2019适用于半导体器件封装中使用的金属键合线，特别是金、银、铜、铝及其合金键合线，规定了这些键合线的机械、电气和物理性能要求，包括尺寸、拉伸强度、伸长率、电阻率等关键参数，以确保其在微电子封装应用中的可靠性和一致性。

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