IEC 63378-2-1:2024 半导体封装热标准化 - 第2-1部分:用于稳态分析的半导体封装三维热仿真模型 - 分立式封装

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适用范围:IEC63378-2-1:2024适用于便携式储能装置(PES)的安全要求,涵盖其设计、制造、测试和使用,确保在正常和异常条件下操作时的安全性。该标准主要针对额定电压不超过1500VDC或1000VAC、额定能量不超过5kWh的便携式储能装置,包括其电气、机械、热和环境方面的安全规范,但不适用于固定式储能系统或车辆用储能装置。

IEC 63378-2-1:2024 半导体封装热标准化 - 第2-1部分:用于稳态分析的半导体封装三维热仿真模型 - 分立式封装

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