SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉

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标准号:SJ/T 11391-2009

标准名称:电子产品焊接用锡合金粉

发布日期:2009-11-17

实施日期:2010-01-01

主要规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则及包装、标识、运输和贮存。

批准发布部门:工业和信息化部行业分类无

中国电子技术标准化研究所

起草单位:北京康普锡威焊料有限公司、北京有色金属研究总院等

起草人:徐骏、贺会军

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