标准号：SJ/T 11584-2016
标准名称：锡球规范
发布日期：2016-01-15
实施日期：2016-06-01
本规范规定了锡球的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和储存等。本规范适用于半导体封装和表面贴装用的锡球。
批准发布部门：工业和信息化部行业分类无
全国印制电路标准化技术委员会
起草单位：上海新华锦焊接材料科技有限公司
起草人：张弘、冯吉虎、张君明 等
SJ/T 11584-2016 锡球规范
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