SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

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标准号:SJ/T 11761-2020

标准名称:200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

发布日期:2020-12-09

实施日期:2021-04-01

适用于加工直径 200 mm 及以下晶圆的半导体设备装载端口

批准发布部门:工业和信息化部行业分类无

全国半导体设备和材料标准化技术委员会

起草单位:上海微电子装备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中微半导体设备(上海)有限公司等

起草人:胡松立、郑教增、冯亚彬 等

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