标准号：YS/T 1644-2023
标准名称：集成电路封装用镍阳极
发布日期：2023-12-20
实施日期：2024-07-01
本文件规定了集成电路封装用镍阳极（以下简称“镍阳极”）的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。
本文件适用于集成电路封装用的镍阳极。
起草单位：有研亿金新材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、有研亿金新材料（山东）有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、南京达迈科技实业股份有限公司
起草人：徐国进、杨丽娟、朱孜毅、贾倩、罗俊锋、何金江、滕海涛、韩思聪、姚力军、廖培君、吴宇宁、钟成铭