标准号：SJ/T 11993-2025
标准名称：印制电路板组件焊盘坑裂测试方法
发布日期：2025-05-09
实施日期：2025-08-01
本文件规定了印制电路板组件焊盘坑裂的测试步骤、结果呈现、测试报告等。
本文件适用于刚性印制电路板及组件焊盘抗坑裂强度评估测试。
起草单位：桂林电子科技大学、桂林旭研机电科技有限公司、桂林研创半导体科技有限责任公司、深圳市赛美精密仪器有限公司、华为技术有限公司、工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）、香港科技大学、珠海市浩威达电子科技有限公司、河南新飞制冷器具有限公司、广州市鸿利秉一光电科技有限公司、中国电子科技集团公司第十五研究所
起草人：蔡苗、杨道国、郑建娜、祁冰、负明辉、何恒健、潘开林、王欢欢、刘东静、梁永湖、唐亮、任荣斌、许绍伟、梁智港、李世玮、卢智铨、陶勉、何、洪瑛旭、吴乾、黄浩