标准号：JB/T 7778.4-2008
标准名称：银碳化钨电触头材料化学分析方法 第4部分：酸分离-气体容量法测定游离碳量
代替标准：JB/T 7778.4-1995
发布日期：2008-02-01
实施日期：2008-07-01
JB/T 7778的本部分规定了银碳化钨电触头材料中游离碳量的测定方法。本部分适用于银碳化钨电触头材料中游离碳量的测定。测定范围：2.00%～5.00%。
批准发布部门：国家发展和改革委员会行业分类无
全国电工合金标准化技术委员会
起草单位：桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司等
起草人：谢永忠、陆尧 等