适用范围：IEC60749-6:2017标准适用于半导体器件，规定了在高温环境下进行存储试验的方法和要求，用于评估半导体器件在非工作状态下长时间暴露于高温环境后的可靠性和性能稳定性。该标准主要针对半导体器件的封装材料和内部连接等部分，通过模拟高温存储条件来验证器件在极端温度下的耐久性和潜在失效模式。
IEC 60749-6:2017 半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分：高温贮存
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