适用范围：IEC60749-28:2022标准适用于半导体器件在稳态湿热环境下的可靠性测试，主要用于评估非气密性封装半导体器件的耐湿性能。该标准规定了在高温高湿条件下（通常为85°C/85%相对湿度）进行测试的方法和要求，旨在模拟器件在潮湿环境中的长期可靠性表现。它适用于分立器件和集成电路，测试结果可用于判定器件是否满足潮湿敏感等级（MSL）要求或预测其在潮湿环境中的使用寿命。
IEC 60749-28:2022 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第28部分：静电放电(ESD)敏感度测试 - 充电器件模型(CDM) - 器件级
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