适用范围：IECTR61760-3-1:2022是一项技术报告，适用于电子组件制造过程中表面贴装技术（SMT）的工艺要求，特别是针对印刷电路板（PCB）组装中的焊膏印刷工艺。该报告提供了焊膏印刷工艺的指导原则、关键参数和最佳实践，旨在确保焊膏印刷的质量和一致性，适用于电子制造行业中的相关工艺工程师和技术人员。
IEC TR 61760-3-1:2022 表面组装技术 - 第3-1部分：通孔回流焊(THR)用元器件规范的标准方法 - 采用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南
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IEC TR 61760-3-1:2022 表面组装技术 - 第3-1部分：通孔回流焊(THR)用元器件规范的标准方法 - 采用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南
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