适用范围：IEC61189-2-809:2024适用于评估电气绝缘材料和印刷电路板基材在高温高湿环境下的电性能稳定性，具体规定了测试方法以测量材料在特定温度和湿度条件下的绝缘电阻变化。
IEC 61189-2-809:2024 电气材料、电路板及其他互连结构与组件的测试方法——第2-809部分：通过TMA法测试厚基材的X/Y轴热膨胀系数(CTE)
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IEC 61189-2-809:2024 电气材料、电路板及其他互连结构与组件的测试方法——第2-809部分：通过TMA法测试厚基材的X/Y轴热膨胀系数(CTE)
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