适用范围:IEC61188-6-3:2024适用于印刷电路板(PCB)的设计和制造,特别是针对高密度互连(HDI)技术的焊盘图形设计规范。该标准提供了详细的焊盘尺寸、形状和布局要求,以确保电子组件在焊接过程中的可靠性和电气性能,适用于各类高密度电子封装应用。
IEC 61188-6-3:2024 电路板和电路板组件 - 设计与使用 - 第6-3部分:焊盘图形设计 - 通孔元件(THT)焊盘图形说明
IEC 61188-6-3:2024 电路板和电路板组件 - 设计与使用 - 第6-3部分:焊盘图形设计 - 通孔元件(THT)焊盘图形说明