标准号：SJ/T 10454-1993
标准名称：厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料
发布日期：1993-12-17
实施日期：1994-06-01
本标准适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。
批准发布部门：电子工业部行业分类无
标准号：SJ/T 10454-1993
标准名称：厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料
发布日期：1993-12-17
实施日期：1994-06-01
本标准适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。
批准发布部门：电子工业部行业分类无