标准号：SJ/T 10455-1993
标准名称：厚膜混合集成电路用铜导体浆料
发布日期：1993-12-17
实施日期：1994-06-01
本标准适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。
批准发布部门：电子工业部行业分类无
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