T/CIE 146-2022 微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法
适用范围:本文件规定了对MEMS器件晶圆键合开展试验评价的方法和程序。 本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的MEMS器件,包括MEMS器件成品结构、晶圆键合工艺过程结构等,可用于MEMS器件的提供者、使用者和第三方评价MEMS器件晶圆键合结构的可靠性。 注: 此处第三方是指在MEMS器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。
T/CIE 146-2022 微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法
适用范围:本文件规定了对MEMS器件晶圆键合开展试验评价的方法和程序。 本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的MEMS器件,包括MEMS器件成品结构、晶圆键合工艺过程结构等,可用于MEMS器件的提供者、使用者和第三方评价MEMS器件晶圆键合结构的可靠性。 注: 此处第三方是指在MEMS器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。
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