适用范围：IEC60748-4-3:2006标准适用于半导体器件的机械和气候试验方法，特别是针对半导体集成电路（不包括混合电路）的封装可靠性测试。该标准规定了集成电路在机械应力（如振动、冲击）和气候环境（如温度循环、湿热）条件下的测试要求和程序，旨在评估器件在预期使用环境中的耐久性和可靠性。它适用于制造商、测试实验室及相关行业，用于验证半导体器件在恶劣环境条件下的性能稳定性。
IEC 60748-4-3:2006 半导体器件 - 集成电路 - 第4-3部分：接口集成电路 - 模数转换器(ADC)的动态特性
的动态特性.jpg)